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視頻 地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格續(xù)性。非規(guī)則的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
為了VHG進(jìn)行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了SRG進(jìn)行建模,需要採用類似傅里葉模態(tài)法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過點擊:設(shè)置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設(shè)置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔,瞭解更多關(guān)於這些陣列及其規(guī)格的資訊。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
ZOS-API(應(yīng)用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的和定制。應(yīng)用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設(shè)計和使用者介面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙、材料與製程條件。螺桿:1. 基本資訊:螺桿的直徑與長度2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區(qū)域特性3. 螺桿特性:?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學(xué)與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
光束應(yīng)均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準(zhǔn)直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統(tǒng)的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執(zhí)行,以使樣品返回的光應(yīng)於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
如果我們放大來檢視這個四分之一波長物件的話,我們會看到:現(xiàn)在,在這個圖中,我們有了個疑問:(1) 入射的光線交會於這個表面的 “哪裡”?(2) 光線在 “哪裡” 分裂的?(3) “哪一條” 光線是入射光? “哪一條” 是反射光?又 “哪一條” 是穿透光?上面圖表描繪了用 “場 (field)” 來處理薄膜光學(xué)的概念。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 負(fù)體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負(fù)積是由於element本身產(chǎn)生大變形造成自我積的內(nèi)面跑到外面著被判讀為負(fù)積,</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的點,注意使Hourglassing情形減少,有以下個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負(fù)體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,於唯一的 e 值,這一點不會出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致(於大 e,它們應(yīng)該如此)。在這種情況下,應(yīng)使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓稱性,已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 全面解讀最新版標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
相關(guān)產(chǎn)品在執(zhí)行驗證上又做了種改變,才能符合AEC-Q200的最新規(guī)范呢?華碧實驗室為您整理四大改版重點,帶您快速洞悉AEC-Q200。一、適用產(chǎn)品由原來的14種產(chǎn)品改為了16種產(chǎn)品,增加了鈮電容器、保險絲、超級電容器、微調(diào)電阻器等產(chǎn)品。
4375
falab ??? 2年前
全面解讀最新版標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
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